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首頁進口晶振 NDK晶振NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,貼片SMD晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,貼片SMD晶振

產品型號：28680707
頻率：24~84MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
產品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和...

日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎.但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.由此,NDK晶振集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略.并且展開在產業設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的產品創造出利益的中期銷售計劃.
日本于2015年6月制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強化相關經營監察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,履行環境保全等的社會責任,而從使我們能繼續成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業.我們始終追求最高品質的石英晶體振蕩器產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續給予我們支持！

晶振規格參數	NX1612SA晶振
標稱頻率范圍(MHz)	24~84MHZ
泛音的順序	基本
頻率公差(25±3°C)	±10 × 10 −6
頻率和溫度特征(參照+ 25°C)	±15 × 10 −6
工作溫度	–30℃ ~+85 °C
儲存溫度	–40℃~+85℃
等效串聯電阻	指* 1
級別的驅動	10 μW (Max. 200 μW)
負載電容	8pF

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,貼片SMD晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

石英晶振離子刻蝕調頻技術:白片頻率(腐蝕頻率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蝕片中心頻率)NX1612SA晶振,小型石英晶振,貼片四腳石英晶體

蒸鍍目標頻率: 標稱頻率±1000 PPM.(蒸鍍微調、離子微調);Space:被銀時放置石英晶振晶片的治具.根據1612貼片晶振晶片的直徑(長度、寬度)、厚度選用合適尺寸的Space,尺寸過大容易造成被銀電極偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被銀后貼片晶振晶片不宜取出.

NDK晶振集團將確保其貼片型石英晶體諧振器產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,貼片SMD晶振。

致力于環境保護,包括預防污染.在超小體積貼片晶振產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,NX1612SA晶振,小型石英晶振,貼片四腳石英晶體

NDK晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器，1612貼片諧振器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.NX1612SA晶振,小型石英晶振,貼片四腳石英晶體。

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,貼片SMD晶振。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.