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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：296711
- 頻率：26~52MHZ
- 尺寸：1.2*1.0mm
- 產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐...
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NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器
日本NDK晶振集團創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價值的同時,為了繼續(xù)提升企業(yè)的價值,我們認為維持經營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經營最重要的課題之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.我們始終追求最高品質的產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續(xù)給予我們支持！
NDK集團作為頻率的綜合生產企業(yè),為了向客戶提供高信賴性品質的產品,我們始終追求最高品質的貼片晶振產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續(xù)給予我們支持！
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| 晶振規(guī)格參數(shù) | NX1210AB晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 26~52MHz |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±10 × 10−6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±15 × 10−6 |
| 工作溫度 | −30 to +85 °C |
| 儲存溫度 | –40℃~85℃ |
| 等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | 10 μW |
| 負載電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器，外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使1210晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.NX1210AB晶振,四腳1210晶振,小型SMD晶體.
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NDK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.NDK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務活動的所有領域,從開發(fā)、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,NDK小體積貼片晶振，NDK集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器。
NDK晶振集團將確保其1210mm晶體諧振器產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)?；顒? 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.NX1210AB晶振,四腳1210晶振,小型SMD晶體.
NDK晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器，1210手機晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處.
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PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容).NX1210AB晶振,四腳1210晶振,小型SMD晶體.
(2)請仔細處理石英晶體產品內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
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