在我們熟悉的4G網(wǎng)絡(luò)普及后，最新推出的5G網(wǎng)絡(luò)成為大家茶余飯后焦點(diǎn)話題，對(duì)于大眾而言享受5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)最直接方式便是智能手機(jī)終端。所以無(wú)論是手機(jī)廠商還是芯片廠商及各大運(yùn)營(yíng)商必然會(huì)爭(zhēng)先去分5G通訊這塊大蛋糕。5G時(shí)代即將開(kāi)啟,智能手機(jī)石英晶體元器件將面對(duì)怎樣的挑戰(zhàn)？

于2017年底至今，各大芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了最新3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的移動(dòng)終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC、商用設(shè)備等。

在芯片量產(chǎn)的過(guò)程中，還存在不少難題。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術(shù)（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運(yùn)算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)（包含運(yùn)算效率是否足夠，這也會(huì)牽涉到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱問(wèn)題）。

除了核心芯片，5G手機(jī)終端其他搭載部件也至關(guān)重要，而其應(yīng)用到的頻率控制元器件石英晶振產(chǎn)品也將新的難題.。我們都知道我平常用到的智能手機(jī)，很多部件都離不開(kāi)晶振這個(gè)電子元器件，而手機(jī)最常用的就是32.768KHZ系列貼片晶振，32.768K又被稱為時(shí)鐘晶體,英文稱之為RTC。它的作用是為時(shí)序電路提供基準(zhǔn)信號(hào),而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?2.768是2的15次冪,可以很精確的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此,包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。

為適應(yīng)最新5G終端產(chǎn)品，這些貼片晶振產(chǎn)品在穩(wěn)定性，頻率精度，體積，材料選擇對(duì)成品的應(yīng)用環(huán)境都非常的重要，這也是對(duì)各大晶振廠家嚴(yán)峻的考驗(yàn)。當(dāng)5G技術(shù)在更大的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)之時(shí)，將比現(xiàn)階段的4G標(biāo)準(zhǔn)擁有更密集的小型天線陣，5G技術(shù)的數(shù)據(jù)傳輸速度將是現(xiàn)在的50到100倍。據(jù)行業(yè)分析師預(yù)計(jì)，5G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)工作將在未來(lái)10年內(nèi)逐步展開(kāi)，將用于更快的移動(dòng)通信終端、固定無(wú)線視頻和新的工業(yè)用途。到目前為止，還未出現(xiàn)能夠改變游戲規(guī)則的設(shè)備或服務(wù)來(lái)推動(dòng)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的需求。

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