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- ABS05:用于節(jié)能MCU的音叉晶體 2022-05-16
在過去的兩年中，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)使得具有較低電鍍負(fù)載的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應(yīng)變得非常復(fù)雜。但是，Abracon晶振的1.6x1.0x0.5mmABS05鍍4.0pF可以輕松替代當(dāng)前節(jié)能MCU和其他大猩猩芯片組...
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