蘋果公司推出的iPhone 5又一次引領了全球智能終端產品的消費熱潮，剛上市就被眾多網友稱為新一代機皇。先說一下它的特點:全新設計，歷來最薄、最輕、最快的iPhone，纖薄、流麗及才能出眾。然而如此纖薄的手機，功能卻如此眾多：更大的顯示器、更快的芯片、最新無線技術和 8 百萬像素 iSight 鏡頭等，實在令人難以置信。一切盡在精美的鋁金屬機身中，設計和製造之精確，前所未見。iPhone 5 薄僅 7.6 毫米，僅重 112 克1。比 iPhone 4S 薄 18﹪，輕 20﹪。作為一款性能出眾的新一代智能手機,iPhone 5的優秀性能離不開晶振，然而iPhone 5所包含的5顆石英晶體元件卻往往被忽視，而其中的2顆音叉晶振，更是不為人所知曉。
音叉晶振是指晶振內部石英晶片外型類似音叉的石英晶振。音叉晶振分為圓柱型音叉晶振和貼片型音叉晶振。音叉晶振的主要封裝尺寸有幾種：貼片

型晶振，圓柱晶振3*8mm、2*6mm、1*4mm，當然還有其他比較少用到的3*9mm 3*10mm 1*5mm等體積，音叉晶振頻點包括3.579545mhz~60mhz，而最常用的頻率是32.768khz，32.768khz是一款很普遍卻又很重要的石英晶振，在電路中起到計時定時的作用，常用于手表、鐘表、遙控器、電腦主板、手機通信系統等等。絕大多數涉及數據處理的電子產品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。音叉晶振以其微型的體積準確的精度，在電子產品應用中占有很重要的位置。音叉晶振應用廣泛，2011年全球音叉類晶振產量超過100億只，產值約15億美元。音叉晶振在中國的產量超過40億只，產量約占全球40%。深圳兆現電子引進日本先進晶振生產設備，主要生產石英晶振系列產品，其中32.768KHZ音叉晶振產銷量在國內晶振行業一直處于領先地位。同時代理日本愛普生晶振、KDS晶振、西鐵城晶振、精工晶振，這幾大晶振品牌的銷量一直處于全球領先行列。
       隨著電子行業的發展以及市場需求的變化，音叉晶振近年來逐漸呈現向小型化、高精度、低功耗方面發展的趨勢:
        1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發展的趨勢越來越明顯。近幾年，晶振下游應用終端出現向小型化、輕薄化的發展趨勢。作為電子產品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發展。例如，iPhone 5厚度僅為7.6毫米，其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質產品。而且從過去的20年中可以看出，晶振產品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，急劇下降到最初的1/200，小型化在不斷進展。
        2、音叉晶振正向高精度與高穩定度方向發展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化，為其提高精度和

穩定度提出更大挑戰。然而，從市場應用角度看，晶振為電子產品提供穩定的時鐘頻率，其精度和穩定度對下游產品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響。此外，晶振成本只是下游產品總成本極其微小的一部分，對下游產品價格影響甚微，所以品質較高的晶振產品更受下游企業歡迎。
3、低功耗成為音叉晶振重要發展趨勢。電子產品如移動終端小型化、薄片化的同時，功能也逐漸增多，導致耗電量急劇增加。然而，自1992年索尼發布鋰離子電池至今，電池領域還沒有出現全新顛覆式的技術突破。因此，減少硬件能耗成為延長電子設備續航時間的現實選擇。作為電子產品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向發展。
經受過激烈電子行業市場競爭的洗禮之后，音叉晶振將迎來微型化生產技術更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆現電子生產代理的32.768K音叉晶振廣泛應用到智能手機、筆記本電腦、電子表、時鐘、家用電器等數碼電子產品領域。為國內電子行業的發展起到了極大的促進作用。

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