目前為止,世界電子科技已經發展到了相當高的一個層次.經過幾十年的發展,各類電子產品都經過了一系列的改革,使得其自身越來越先進并且智能化.目前據統計,在2014年期間,全球智能手機總產量大概有19億部左右,其中智能手機的產量比例占據了70%的份額.而且根據目前的局勢,很多的新興國家都逐步的實現了智能化,相信到時候智能手機的需求量也會大大增加.隨著人們生活水平提升以及目前智能系列產品的需求量提高,智能電子產品的功能也會隨著消費者的需求而逐步增多,往后智能手機的功能也會越來越多,集搭載NFC手機模塊、個人身份信息安全認證、貨幣結算等一些功能全部集中到智能手機當中.截至到2015年初,也就是2014年所生產的19億部手機當中,已有50%份額的智能手機裝載了NFC手機模塊,據業內人士預估,到2017年,裝載NFC手機模塊的智能手機將會上升到70%左右.

智能手機中NFC功能的時鐘元件中就要應用到晶體振蕩器了.日本知名陶瓷晶振制造商村田公司在這方面的研究已經走在的前沿位置,并且所生產的晶體振蕩器已經被許多客戶認可使用.村田制作所生產的這款晶體振蕩器不止是適用于NFC手機模塊這一方面,據說后期智能手機還會新增一項藍牙低功耗的BLE通信功能,這款料也會適用于這方面的功能,其規格的用途是很廣泛的.

日本村田制作所從創建至今就為電子行業提供優質的陶瓷振蕩子產品作為企業宗旨,為了響應電子市場對于其電子元件的高精度,高性能的要求,研究出了其獨樹一幟的獨特技術,實現了符合其發展方向的小型化,多功能化,高精度,高穩定度和高可靠性的晶體振蕩器產品.后期更是與日本NDK晶振公司合作,共同研發出了新型的晶體振蕩器系列,從幾年前就已經開始量產并大量的供給電子市場,收到了廣大客戶的一致好評與信賴.村田與NDK公司合作所研發出的這款新型的晶體振蕩器是集合了兩大公司的先進技術所誕生的,它集合了村田陶瓷晶振公司所獨有的封裝技術和NDK公司的高品質晶體,才有了這款新型的高質量晶體振蕩器.

與一般的晶體振蕩器相比較而言,這款集合兩大公司的技術力量而問世的新型產品的優勢在于封裝構造和封裝方法這亮點上面.封裝構造不同說的是一般的晶體振蕩器采用的都是空腔結構的陶瓷封裝方法,而這款產品采用的是平面構造,主要是以氧化鋁基板和金屬帽組合二稱的.而封裝方法不同是說一般性質的晶體振蕩器是采用的玻璃或者金屬熔接來封裝的,這款產品則不同,使用的是樹脂來封裝.

隨著這款晶體振蕩器的大量應用,村田陶瓷振蕩器制作所在除了陶瓷晶體振蕩器在車載市場占有比較優勢的地位之外,現在還擴張到了對于電子元件精度要求較高的存儲市場中.經過初次使用取得了較好的效果,相信之后在存儲市場中會占有一定的時辰份額.

人們聽到無線通信系統一般情況下往往都會往手機方面去想,但是調查表明并非只局限于智能手機和可穿戴式設備當中,像是現在智能家居的發展中,也一樣能用于家用電器之中.對于這些電子設備來說,選擇一款性能好的電子元器件至關重要,而村田陶瓷晶振制作所一如既往的為廣大電子制造商客戶著想,正在對高精度晶體振蕩器的研發一直在進行著,以后還會出現高精度,高穩定度,高可靠性的新型產品.

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