常見問題

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瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振

產品型號：44662299
頻率：10~30MHZ
尺寸：6*3.5mm
產品介紹：因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品

瑞康晶振成立于1967年，多年來一直是先進的有源晶振,壓控振蕩器, 石英晶振,貼片晶振等水晶元件和振蕩器技術的先鋒。自2006年以來，RAKON瑞康晶振已經轉變為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供了一個多樣化的產品組合，包括電信、定位和空間和國防市場的先進產品。Rakon晶振有6家制造工廠，包括3家合資工廠和8個研發中心。客戶支持中心位于世界各地的11個辦事處。總部設在新西蘭的奧克蘭。

RAKON瑞康晶振熱情地與客戶合作，在前沿技術和產品上，影響著人們在當今世界的工作和娛樂方式。RAKON瑞康晶振與世界上一些最大的科技品牌合作，讓他們的下一代解決方案成為了他們的下一代解決方案。Rakon在創新上蓬勃發展，沉浸在不斷變化的市場中，他理解市場對于有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K，晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等元器件的需求，使其能夠引領領先的規范，并推動技術的邊界。

瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

晶振撿漏：檢查貼片晶振封焊后的產品是否有漏氣現象（粗撿漏、細撿漏）1、粗撿漏：檢查較大的漏氣現象。細撿漏：檢查較小的漏氣現象。2、酒精撿漏：把晶振放置在酒精容器內加壓，取出后對產品進行絕緣測試，判定是否漏氣。一般用絕緣電阻測試法進行，要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ。用于粗撿漏。3、氣泡撿漏：把石英晶振放置在 FC-40 中，觀察產品是否存在氣泡現象。用于粗撿漏。4、氦撿漏：產品加壓灌氦后，用氦撿漏儀進行撿漏。用于細撿漏。

瑞康晶振規格參數	RGX-3
頻率范圍	10MHZ~30MHZ
頻率穩定度公差	±4~40 ppm
工作溫度范圍	-55°C to +95°C
等效串聯電阻	See ESR Table
負載電容	7~35pF
激勵功率	100 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5 ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-55°C to +125°C

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英陶瓷貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

瑞康晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本6035晶振‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振

瑞康晶振公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符，于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗證,進口石英晶體勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是瑞康晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境。