常見問題
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NDK無源貼片晶振,晶振,NX3225SA石英晶體諧振器,石英晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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| 晶振規格參數 | NX3225SA |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 12.0MHZ~150.0MHZ |
| 泛音的順序 | 基本/第三次泛音 |
| 頻率公差(25±3°C) |
±15 × 10−6 ±20 × 10−6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±25 × 10−6 |
| 工作溫度 | –40℃~85℃ |
| 儲存溫度 | –40℃~85℃ |
| 等效串聯電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 負載電容 | 8pF |
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NDK晶振晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成.根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
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對于一條相對成熟的生產線來說,產品在常溫下的頻率穩定性一般不會出現問題,比較常見的是產品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個產品的頻率公差,在測試系統中,觀察FL的正態分布圖可以很直觀的了解產品(石英晶振)的一致,也可以使用儀器測試系統中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產品的一致性.因烤膠時間或溫度不正確也會造成頻率散差大,只是出現的概率較小,芯片原因造成頻率散差大一般在微調工序就能反映出來.為比較及時的了解頻率的一致性,應在封焊工序增加一個抽檢工站,以考查微調封焊后狀況,尤其能較早發現微調范圍或微調人員的個體差異.

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