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KDS石英晶振,全球定位系統晶振DSB535SD,溫補振蕩器,1XTR25000VAA
產品型號：29763182
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品"1XTR25000VAA"本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻... -
KDS智能手機晶振,貼片振蕩器DSB321SDB,進口溫補晶振
產品型號：67314144
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.... -
KDS晶振,溫補晶振,進口晶振,DSB221SDB晶振
產品型號：67073476
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的, Sensitivity Moisture Level:Level 1,(IPC / JEDEC J-STD-033),被應用于手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業用無線通訊設備等領域,貼片式石英晶體振蕩器,低電... -
溫補晶振,石英晶體振蕩器,溫度電壓控制晶振,DSB211SDB晶振
產品型號：5715498
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： 優越性,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應用領域:手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業用無線通訊設備.溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫... -
晶振DSB321SDA,KDS石英溫補振蕩器,衛星廣播晶振,1XTW20000CCA
產品型號：70121639
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 3225尺寸,"1XTW20000CCA"支持廣泛的運行溫度范圍 -40+105℃范圍內運行,支持低電壓,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理 Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033),依據AEC-Q100,被廣泛應用于車... -
無線通訊晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)溫補晶振,1XXB40000CCA
產品型號：25836368
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,"1XXB40000CCA"精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,自動安裝和回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域：無線通訊,手機,筆記... -
有源晶振DSB211SDA,KDS大真空石英晶振,石英晶體振蕩器,1XXD26000CAL
產品型號：26202302
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： 有源晶體可驅動2.5V的產品,"1XXD26000CAL"電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）,超小型,質地輕,環保性能符合ROHS/無鉛標準.體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶... -
大真空無鉛環保晶振,石英晶體振蕩器DSA535SD,表面貼片振蕩器,1XTQ10000VFA
產品型號：32756478
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 有著5032尺寸,低相位噪音,"1XTQ10000VFA"單體結構,無需防濕包裝管理Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033)的優點,被廣泛應用于手機(W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS),其他... -
KDS集成電路晶振,DSA321SDA振蕩器,壓控溫補晶振,1XTV12800CAA
產品型號：92609215
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 溫補晶體（TCXO）貼片晶振,"1XTV12800CAA"溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,應用：全球定位系統,智能手機晶振WiMAX和蜂窩和無線通信,符合RoHS/無鉛.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動... -
KDS大真空DSA221SDA晶振,壓控溫補振蕩器,貼片晶振,1XXA20000CAA
產品型號：17215858
頻率：9.6MHZ0~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 有源晶振,是只晶體本身起振"1XXA20000CAA"需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及... -
大真空DSA211SDA晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器
產品型號：31116475
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.... -
日本KDS原裝品牌晶振,溫補晶振DSB221SJ,溫補石英晶體振蕩器,1XXB12288EAA
產品型號：28247988
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品"1XXB12288EAA"本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定... -
KDS環保晶振,進口晶振DSA221SJ,工業通訊專用晶振
產品型號：36612324
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 該產品支持電源電壓+2.3?+3.6V,CMOS輸出,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理,Moisture Sensitivity Level: LEVEL 1（IPC/JEDEC J-STD-033）被廣泛用于工業用無線通信設備領域溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩定性... -
大真空DSB535SC晶振,有源貼片振蕩器,WLAN晶振
產品型號：81119612
頻率：10.0MHZ~30.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,Sensitivity Moisture Level:Level 1(IP...
